大象害怕老鼠。资本巨头怕什么？
如今，全球领先的代工企业TSMC也在经历大象的烦恼:一个不起眼的小物件，不仅让TSMC陷入了“有钱无处花”的窘境，还直接威胁到了张忠谋的千亿扩张计划。
前段时间，TSMC罕见地派出高规格管理团队赴日考察OEM设备供应情况。这次检查的重点是化学清洗机，东京电子和迪恩斯长期负责的半导体清洗设备。
要知道，两大设备巨头的交货期已经推迟了半年，而来自水洗工艺的瓶颈也让TSMC将在多年后投产的先进制造工艺推迟到了2023年。单从外观来看，日企的这一举动就像是2019年用有限的光刻胶打韩国三星的再现！
所以，张忠谋派了一个团队去日本，不仅是为了推订单，更是为了探底:日本企业为什么要抢占TSMC的产能？TSMC千亿扩产能否如期实现？
a、冶炼沙子成硅，清洗环节多。
形象地说，芯片生产是一个“沙子提炼”的过程。虽然听起来有点天马行空，但是真的非常贴切。
芯片制造的第一步是将SiO(二氧化硅)提炼为硅含量为99.99%的高纯硅，而SiO的天然来源就是生活中随处可见的沙子。但是，只有提纯后，才能直接用于芯片生产。
从高纯硅到成品芯片，有切割研磨、抛光清洗、氧化扩散、溅射、光刻和刻蚀等一系列步骤。其中，晶圆清洗直接制约着半导体材料的光电转换性能，是芯片代工厂绕不过去的关键步骤。
据行业统计，一个完整的集成电路制造过程往往伴随着上百道清洗工序，清洗时间可占整个微电子生产时间的30%。
总的来说，半导体晶片清洗技术经历了四个发展阶段:机械清洗、化学试剂清洗、同位素示踪清洗和特殊溶液清洗。
在溶液清洗阶段，日本学者Shiramizu探索的电极电化学方法，以电解氯化铵阳极溶液为清洗液，直接将晶圆清洗效率和质量提高了一个数量级。这一技术创新也为TEPCO和迪恩斯等日本公司主导半导体清洗细分电路奠定了技术基础。
截至2022年，迪恩斯(DNS)和东京电子(TEL)两家日本公司已经占据了全球清洁设备市场77%的份额。客观地说，他们确实有信心和实力对付TSMC。
但事实是，TSMC被“卡”在了它的脖子上，不是故意的。
二、萤石矿:破解TSMC产能瓶颈的关键
TSMC高管的夏季访问给张忠谋带来了好消息和坏消息。
好消息是日本公司真的对TSMC没有任何敌意。毕竟，根据计划，TSMC今年将在日本九州投产一家新工厂，以支持日本的半导体技术。日本企业没有理由表现出当年对三星的敌视态度。
那么坏消息是什么？迪安停产也是无奈之举。
按照日方的解释，冲洗机不能按时供货的原因是制造冲洗机阀门和管道的专用塑料缺货。具体来说，它是一种由高纯度含氟聚合物(PFA)制成的材料。
本来美国和日本的少数企业已经掌握了PFA制备技术，但加工高纯含氟聚合物的主要原料萤石的60%由中国企业提供。但由于众所周知的原因，2020年以来，我国严格执行本世纪初制定的战略资源出口政策，因此PFA巨头陷入了“巧妇难为无米之炊”的境地。
只有这样，TSMC才会意识到，今天的困境早在砍掉华为芯片之初就注定了。
3.全球化没有赢家？
2021年芯片荒席卷全球时，张忠谋不失时机地公开表示:TSMC将扩产1000亿元，帮助友商应对产能危机。一个说法，颇有点“救世主”的架势，但事实真的是这样吗？
一方面，三星和英特尔这两大竞争对手已经先于TSMC启动了数百亿美元的扩张计划。另外，在技术层面，另外两个对手也各有优势。比如三星，领先TSMC五年，推出了3nm芯片GAA工艺；英特尔和IBM联合推出全球首款2nm芯片制造技术。在这种背景下，TSMC的停滞意味着失去未来。
另一方面，国产半导体在设计、制造、封装方面的全方位自主化浪潮，正在重塑现有半导体行业的条条框框。
在设计过程中，海思和紫光已跻身全球10大“芯片设计公司”。在制造工艺上，自主品牌相继实现14nm芯片量产，掌握5nm刻蚀技术，完成7nm光刻胶自主供应；封装测试部分是国产半导体的传统强项，如长电、华天、通富等企业，均成功进入全球封装测试公司前20名。
四。结论。
一个小小的复合材料阻止了张忠谋的千亿扩张。可以说，反对全球化，没有人会是赢家。